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电子器件冷却和航天器热控

2014-12-22

随着电子器件向集成化和微型化的方向发展,电子器件的功耗不断增大,工作过程中容易产生高温过热影响器件性能,因此,电子器件的散热问题变得日益严峻。本研究方向通过提出高效可靠的散热装置,有效带走电子器件工作产生的热量,维持电子器件正常的运行温度水平。

主要的解决方案或技术手段:

(1) 环路热管;

(2) 泵辅助毛细相变回路;

(3) 微细通道流体回路;

(4) 微细通道过冷沸腾回路等。

主要研究手段:

(1) 数值仿真: 利用fluent等商业软件模拟主要部件内部流场和温度场,并优化改进部件结构;编写系统流动与传热稳态模型,实现主要部件间的优化匹配;

(2) 实验研究:测试散热装置在不同外界条件下的动态响应特性,探究系统的最大散热能力;结合实验数据优化仿真模型的准确性。

图1. 本课题组自主烧结制作的双孔径毛细芯结构示意图

图2. 双孔径毛细芯SEM图像

图3. 本课题组设计制作的环路热管系统